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晶圆传送装置及光刻机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420433497.5
申请日
:
2024-03-06
公开(公告)号
:
CN221827187U
公开(公告)日
:
2024-10-11
发明(设计)人
:
余先勇
申请人
:
浙江创芯集成电路有限公司
申请人地址
:
311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号
IPC主分类号
:
G03F7/20
IPC分类号
:
代理机构
:
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人
:
潘彦君
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-11
授权
授权
共 50 条
[1]
光刻机用晶圆对准装置及光刻机
[P].
张琪
论文数:
0
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机构:
新毅东(北京)科技有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
张琪
;
符友银
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机构:
新毅东(北京)科技有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
符友银
.
中国专利
:CN120010198A
,2025-05-16
[2]
晶圆装载机及光刻机
[P].
潘钙
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潘钙
;
王国峰
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王国峰
;
杨忠武
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杨忠武
.
中国专利
:CN214477369U
,2021-10-22
[3]
光刻机晶圆装载装置
[P].
陈庆生
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
陈庆生
;
赵相宰
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机构:
苏州盛拓半导体科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
赵相宰
.
中国专利
:CN309155384S
,2025-03-07
[4]
晶圆载台装置及光刻机
[P].
金成昱
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
金成昱
;
申相旭
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
申相旭
.
中国专利
:CN223155376U
,2025-07-25
[5]
晶圆级直写光刻机
[P].
刘杨
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机构:
江苏影速集成电路装备股份有限公司
江苏影速集成电路装备股份有限公司
刘杨
;
何伟欣
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机构:
江苏影速集成电路装备股份有限公司
江苏影速集成电路装备股份有限公司
何伟欣
;
刘世林
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机构:
江苏影速集成电路装备股份有限公司
江苏影速集成电路装备股份有限公司
刘世林
;
王方江
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机构:
江苏影速集成电路装备股份有限公司
江苏影速集成电路装备股份有限公司
王方江
.
中国专利
:CN308451788S
,2024-02-02
[6]
光刻机晶圆载台
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN208689361U
,2019-04-02
[7]
光刻机晶圆载台
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN110750033A
,2020-02-04
[8]
晶圆背面自清洁装置及光刻机
[P].
李海峰
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李海峰
;
张祥平
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张祥平
;
古哲安
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古哲安
;
沈俊明
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沈俊明
.
中国专利
:CN217512436U
,2022-09-30
[9]
晶圆冷却装置及采用该晶圆冷却装置的光刻机
[P].
刘普然
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刘普然
;
黄志凯
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黄志凯
;
叶日铨
论文数:
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叶日铨
.
中国专利
:CN209543040U
,2019-10-25
[10]
掩膜版传送装置及光刻机
[P].
张琪
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机构:
上海新毅东半导体科技有限公司
上海新毅东半导体科技有限公司
张琪
;
符友银
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机构:
上海新毅东半导体科技有限公司
上海新毅东半导体科技有限公司
符友银
;
芦志明
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机构:
上海新毅东半导体科技有限公司
上海新毅东半导体科技有限公司
芦志明
.
中国专利
:CN119717408B
,2025-11-11
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