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一种低杂散电感的功率模块封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410778546.3
申请日：
2024-06-17
公开(公告)号：
CN118629986A
公开(公告)日：
2024-09-10
发明(设计)人：
方海军
梁昆
刘文龙
申请人：
江苏索力德普半导体科技有限公司
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城36号
IPC主分类号：
H01L23/492
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人：
冯智文
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-10 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/492申请日:20240617 |