一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911355472.8

申请日：

2019-12-25

公开(公告)号：

CN113035847B

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

刘国友李道会齐放李想王彦刚罗海辉

申请人：

株洲中车时代半导体有限公司

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/48

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;何娇

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法 [P].

刘国友 ;

李道会 ;

齐放 ;

李想 ;

王彦刚 ;

罗海辉 .

中国专利 :CN113035847A ,2021-06-25

[2]

一种功率半导体模块低电感封装结构 [P].

张骜博 .

中国专利 :CN221977916U ,2024-11-08

[3]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

刘国友 ;

李道会 ;

齐放 ;

李想 ;

王彦刚 ;

罗海辉 .

中国专利 :CN110400794A ,2019-11-01

[4]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

刘国友 ;

李道会 ;

齐放 ;

马修·帕克伍德 ;

李想 .

中国专利 :CN110867416B ,2020-03-06

[5]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

李道会 ;

李想 ;

马特·帕克伍德 ;

谭琨 ;

王彦刚 ;

罗海辉 ;

刘国友 .

中国专利 :CN114121923A ,2022-03-01

[6]

一种功率半导体模块封装结构 [P].

李道会 ;

李想 ;

马特·帕克伍德 ;

谭琨 ;

王彦刚 ;

罗海辉 ;

刘国友 .

中国专利 :CN114121923B ,2025-05-30

[7]

功率半导体模块的封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN115547975A ,2022-12-30

[8]

一种功率半导体模块的封装方法及封装结构 [P].

间瀬胜好 .

中国专利 :CN110634751A ,2019-12-31

[9]

一种功率半导体模块的封装结构及封装方法 [P].

黄志召 ;

李宇雄 ;

段三丁 ;

刘新民 .

中国专利 :CN115985899B ,2025-09-05

[10]

一种功率半导体模块的封装方法及封装结构 [P].

间瀬胜好 .

中国专利 :CN110634751B ,2024-01-26

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