一种微波射频芯片封装测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420234688.9
申请日
2024-01-31
公开(公告)号
CN221707661U
公开(公告)日
2024-09-13
发明(设计)人
郑新年 钟林 柯庆福 孙凯
申请人
晋江三伍微电子有限公司
申请人地址
362200 福建省泉州市晋江市罗山街道世纪大道南段3001号三创园设计研发中心2号楼一层
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
G01R1/04
代理机构
泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238
代理人
易敏
法律状态
授权
国省代码
福建省 泉州市
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共 50 条
[1]
一种射频芯片测试装置 [P]. 
车志东 ;
陈龙 .
中国专利 :CN218383163U ,2023-01-24
[2]
一种新型射频芯片测试装置 [P]. 
黄哲尔 ;
沈义明 ;
韦宗专 .
中国专利 :CN215575515U ,2022-01-18
[3]
一种测试两种封装芯片的测试装置 [P]. 
高国强 ;
钱瀛恺 .
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[4]
一种芯片测试装置及天线封装芯片 [P]. 
章欣 ;
王典 ;
李珊 .
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[5]
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[6]
一种芯片测试装置 [P]. 
李明 ;
郭晓旭 ;
樊晓华 ;
边海波 .
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[7]
一种芯片测试装置 [P]. 
王耀 .
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[8]
一种封装芯片测试装置 [P]. 
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[9]
一种微波射频测试装置 [P]. 
郭昊 ;
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[10]
一种便于拿取的芯片封装测试装置 [P]. 
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