高速线扫描激光暗场散射晶圆表面缺陷检测装置及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210301561.X

申请日：

2022-03-25

公开(公告)号：

CN114778563B

公开(公告)日：

2024-08-13

发明(设计)人：

董敬涛常凯田志彭

申请人：

合肥工业大学

申请人地址：

230000 安徽省合肥市屯溪路193号

IPC主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

G01N21/01

代理机构：

合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142

代理人：

肖健

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省合肥市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

高速线扫描激光暗场散射晶圆表面缺陷检测装置及其方法 [P].

董敬涛 ;

常凯 ;

田志彭 .

中国专利 :CN114778563A ,2022-07-22

[2]

一种暗场散射晶圆表面缺陷检测装置 [P].

单洪瑞 .

中国专利 :CN120594546A ,2025-09-05

[3]

高速激光线扫描的表面缺陷检测装置 [P].

邵建达 ;

刘世杰 ;

董敬涛 ;

吴周令 ;

陈坚 ;

周游 ;

王微微 .

中国专利 :CN106442565A ,2017-02-22

[4]

晶圆表面缺陷检测装置 [P].

张武杰 .

中国专利 :CN120213941A ,2025-06-27

[5]

晶圆表面缺陷检测方法及其装置 [P].

王上棋 ;

陈苗霈 ;

吴翰宗 ;

蔡佳琪 ;

李依晴 .

中国专利 :CN115127999A ,2022-09-30

[6]

一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法 [P].

李守龙 ;

刘建华 ;

路中升 ;

罗强 .

中国专利 :CN113358662A ,2021-09-07

[7]

晶圆表面缺陷检测系统 [P].

江静 ;

包峰 .

中国专利 :CN217822662U ,2022-11-15

[8]

晶圆表面缺陷检测方法及装置 [P].

刘立拓 ;

宋晓娇 ;

王驾驭 ;

王娜 ;

王盛阳 .

中国专利 :CN116840260B ,2024-05-10

[9]

晶圆表面缺陷的检测方法及其检测系统 [P].

邓华夏 ;

马孟超 ;

龚兴龙 .

中国专利 :CN113916904B ,2022-01-11

[10]

IC晶圆表面缺陷检测方法 [P].

刘西锋 ;

胡玉薇 .

中国专利 :CN108648168A ,2018-10-12

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