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晶圆加热装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410919622.8
申请日：
2024-07-10
公开(公告)号：
CN118676048A
公开(公告)日：
2024-09-20
发明(设计)人：
赵裕兴
杨磊
申请人：
苏州德龙激光股份有限公司
申请人地址：
215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/687
代理机构：
江苏圣典律师事务所 32237
代理人：
王玉国
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-20 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20240710 |