半导体设备的加热控制方法和加热控制系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410722351.7

申请日：

2024-06-05

公开(公告)号：

CN118726954A

公开(公告)日：

2024-10-01

发明(设计)人：

左志耀马法君金隽

申请人：

楚赟精工科技（上海）有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张江路665号三层

IPC主分类号：

C23C16/52

IPC分类号：

C23C16/46 C23C14/50 C23C14/54

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-26	授权	授权
2024-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/52申请日:20240605
2024-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备的加热控制方法和加热控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

金隽 .

中国专利 :CN118726954B ,2025-08-26

[2]

半导体加热装置的控制方法和控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

金隽 .

中国专利 :CN118726951B ,2025-07-25

[3]

半导体加热装置的控制方法和控制系统 [P].

左志耀 ;

马法君 ;

金隽 .

中国专利 :CN118726951A ,2024-10-01

[4]

半导体设备的加热控制装置及加热控制方法 [P].

汪一鸣 .

中国专利 :CN119653525A ,2025-03-18

[5]

用于半导体生产用温控设备的加热控制系统 [P].

宋朝阳 ;

芮守祯 ;

何茂栋 ;

曹小康 ;

冯涛 ;

常鑫 ;

董春辉 ;

李文博 ;

耿海东 .

中国专利 :CN210776345U ,2020-06-16

[6]

半导体设备及其加热器电源控制系统 [P].

孙东曦 ;

万红 ;

赵辉 .

中国专利 :CN202904411U ,2013-04-24

[7]

加热控制系统、液晶显示模块和加热控制方法 [P].

徐勇飞 ;

祁凌云 ;

何为 .

中国专利 :CN104765392A ,2015-07-08

[8]

微波加热系统及其半导体功率源和加热控制方法 [P].

张斐娜 ;

杜贤涛 ;

孙宁 ;

栾春 .

中国专利 :CN105120549A ,2015-12-02

[9]

半导体设备的加热控制装置 [P].

汪一鸣 .

中国专利 :CN223584349U ,2025-11-21

[10]

具有加热垫和加热控制系统的座椅 [P].

兰永生 .

中国专利 :CN207360143U ,2018-05-15

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