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半导体设备的加热控制装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423117787.8
申请日：
2024-12-17
公开(公告)号：
CN223584349U
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
汪一鸣
申请人：
申集半导体科技（徐州）有限公司
申请人地址：
221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房
IPC主分类号：
H05B1/02
IPC分类号：
H05B3/02
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
吴浩
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-21 | 授权 | 授权 |