共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶圆位置检测校对装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410740377.4
申请日：
2024-06-08
公开(公告)号：
CN118763020A
公开(公告)日：
2024-10-11
发明(设计)人：
周军
钟国华
李雄
申请人：
纳美半导体设备（广州）有限公司
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区方达路2号5号厂房101房(部位:601房)
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
广州市华创源专利事务所有限公司 44210
代理人：
吴宝仪
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-11 | 公开 | 公开 |