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一种芯片双面封装焊接治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322956469.X
申请日：
2023-11-02
公开(公告)号：
CN221134665U
公开(公告)日：
2024-06-14
发明(设计)人：
刘洋
欧阳鹏
王斌
申请人：
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请人地址：
224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K101/06
代理机构：
北京华际知识产权代理有限公司 11676
代理人：
张强
法律状态：
授权
国省代码：
湖北省
黄石市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 授权 | 授权 |