一种芯片双面封装焊接治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322956469.X

申请日：

2023-11-02

公开(公告)号：

CN221134665U

公开(公告)日：

2024-06-14

发明(设计)人：

刘洋欧阳鹏王斌

申请人：

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

申请人地址：

224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号

IPC主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K101/06

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

张强

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省黄石市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-14	授权	授权

共 50 条

[21]

芯片封装用石墨治具 [P].

袁德威 ;

惠昌勇 .

中国专利 :CN223092832U ,2025-07-11

[22]

一种芯片焊接工装治具 [P].

王国锋 .

中国专利 :CN211728092U ,2020-10-23

[23]

一种芯片焊接用定位治具 [P].

袁鹏 ;

黄惠娟 ;

罗婧祎 ;

范令强 .

中国专利 :CN222754764U ,2025-04-15

[24]

一种用于芯片焊接的治具 [P].

方成应 ;

赵辉 ;

章磊 .

中国专利 :CN222890771U ,2025-05-23

[25]

一种新型焊接芯片定位治具 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210042465U ,2020-02-07

[26]

一种能够进行双面焊接的治具 [P].

余佳彬 ;

徐翰霖 ;

潘攀 ;

月静 ;

何广阔 ;

王婷婷 ;

邓道成 ;

吴晶 ;

胡国彬 .

中国专利 :CN223185846U ,2025-08-05

[27]

一种单面板双面插件焊接治具 [P].

邹文明 .

中国专利 :CN206925425U ,2018-01-26

[28]

一种用于芯片焊接的工装治具 [P].

霍亮 ;

商文霞 .

中国专利 :CN220838337U ,2024-04-26

[29]

一种芯片焊接BGA植球治具 [P].

涂胜利 ;

廖丽娟 .

中国专利 :CN210142636U ,2020-03-13

[30]

LED倒装芯片的封装治具 [P].

施高伟 ;

涂庆镇 ;

邱华飞 .

中国专利 :CN207265089U ,2018-04-20

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