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芯片封装用石墨治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422205955.2
申请日：
2024-09-09
公开(公告)号：
CN223092832U
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
袁德威
惠昌勇
申请人：
狮门微电子（温岭）股份有限公司
申请人地址：
317500 浙江省台州市温岭市温峤镇莞渭童村（胜潘路和一号路交叉口东北侧）
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
安卫静
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 授权 | 授权 |