用于半导体测试的电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410105425.2

申请日：

2024-01-25

公开(公告)号：

CN118450605A

公开(公告)日：

2024-08-06

发明(设计)人：

陈仕卿赖俊良

申请人：

旺矽科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市中和街155号

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/11 H05K3/46

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司 11245

代理人：

关畅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20240125
2024-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体测试的电路板 [P].

陈仕卿 ;

赖俊良 .

中国专利 :CN115219866B ,2025-06-24

[2]

电路板、半导体元件、半导体装置及其制造方法 [P].

浅见博 .

中国专利 :CN102625575A ,2012-08-01

[3]

电路板的制造方法、半导体制造装置、电路板和半导体器件 [P].

奥川良隆 ;

作道庆一 ;

川口均 .

中国专利 :CN101611490A ,2009-12-23

[4]

电路板、半导体装置及电路板的制造方法 [P].

关岛信一朗 .

中国专利 :CN115346942A ,2022-11-15

[5]

电路板及其制造方法、半导体元件模板 [P].

梁文骥 ;

赵春雷 .

中国专利 :CN110868797A ,2020-03-06

[6]

电路板及其制造方法以及半导体封装及其制造方法 [P].

穗苅澄夫 .

中国专利 :CN100477194C ,2006-08-09

[7]

用于功率半导体模块的电路板、功率半导体模块以及用于制造电路板和功率半导体模块的方法 [P].

德特勒夫·巴贡 ;

克里斯蒂娜·奎斯特-马特 ;

霍尔格·巴尔德里克 .

德国专利 :CN117426144A ,2024-01-19

[8]

电路板、半导体封装件及制造电路板的方法 [P].

李启晥 .

韩国专利 :CN118119089A ,2024-05-31

[9]

印刷电路板及其测试方法以及制造半导体封装的方法 [P].

李其勇 ;

金宗铉 ;

崔炯柱 .

中国专利 :CN106206338A ,2016-12-07

[10]

半导体电路板及其制造方法和使用其的半导体装置 [P].

加藤宽正 ;

星野政则 .

中国专利 :CN104718615A ,2015-06-17

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