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用于半导体测试的电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210393067.0
申请日：
2022-04-15
公开(公告)号：
CN115219866B
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
陈仕卿 赖俊良
申请人：
旺矽科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹县竹北市中和街155号
IPC主分类号：
G01R31/26
IPC分类号：
代理机构：
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245
代理人：
陈晓庆
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-24 授权 授权
共 50 条
[1]
用于半导体测试的电路板及其制造方法 [P]. 
陈仕卿 ;
赖俊良 .
中国专利 :CN118450605A ,2024-08-06
[2]
接口装置、电路板单元和半导体测试设备 [P]. 
张文 ;
居宁 ;
庄书勤 .
中国专利 :CN216525924U ,2022-05-13
[3]
接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备 [P]. 
张文 ;
居宁 ;
庄书勤 .
中国专利 :CN113945738A ,2022-01-18
[4]
接口装置、电路板单元、半导体测试设备 [P]. 
张文 ;
居宁 ;
吴彦昌 .
中国专利 :CN216560676U ,2022-05-17
[5]
接口装置、电路板单元、半导体测试设备 [P]. 
张文 ;
居宁 ;
吴彦昌 .
中国专利 :CN113945739A ,2022-01-18
[6]
接口装置、电路板单元、半导体测试设备 [P]. 
张文 ;
居宁 ;
吴彦昌 .
中国专利 :CN113945739B ,2025-04-11
[7]
电路板和包括电路板的半导体封装 [P]. 
成基浩 ;
文大成 ;
李政锡 .
韩国专利 :CN120753003A ,2025-10-03
[8]
电路板和包括电路板的半导体封装 [P]. 
金海植 ;
李有真 .
韩国专利 :CN120677845A ,2025-09-19
[9]
电路板及包括电路板的半导体封装 [P]. 
李秀旻 ;
沈宇燮 ;
柳钟贤 .
韩国专利 :CN120283304A ,2025-07-08
[10]
电路板和包括电路板的半导体封装 [P]. 
张祐荣 ;
权奇胎 ;
金海植 ;
白智钦 ;
李有真 .
韩国专利 :CN120615234A ,2025-09-09
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