接口装置、电路板单元、半导体测试设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111309399.8

申请日：

2021-11-06

公开(公告)号：

CN113945739B

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

张文居宁吴彦昌

申请人：

北京华峰测控技术股份有限公司

申请人地址：

100071 北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/26

代理机构：

北京华进京联知识产权代理有限公司 11606

代理人：

金铭

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权

共 50 条

[1]

接口装置、电路板单元、半导体测试设备 [P].

张文 ;

居宁 ;

吴彦昌 .

中国专利 :CN216560676U ,2022-05-17

[2]

接口装置、电路板单元、半导体测试设备 [P].

张文 ;

居宁 ;

吴彦昌 .

中国专利 :CN113945739A ,2022-01-18

[3]

接口装置、电路板单元和半导体测试设备 [P].

张文 ;

居宁 ;

庄书勤 .

中国专利 :CN216525924U ,2022-05-13

[4]

浮动结构、接口装置、电路板单元和半导体测试设备 [P].

张文 ;

居宁 ;

戴力 .

中国专利 :CN216560675U ,2022-05-17

[5]

接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备 [P].

张文 ;

居宁 ;

庄书勤 .

中国专利 :CN113945738A ,2022-01-18

[6]

浮动结构、接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备 [P].

张文 ;

居宁 ;

戴力 .

中国专利 :CN113945737B ,2025-08-26

[7]

浮动结构、接口装置、电路板单元、半导体测试方法和设备 [P].

张文 ;

居宁 ;

戴力 .

中国专利 :CN113945737A ,2022-01-18

[8]

用于半导体测试的电路板 [P].

陈仕卿 ;

赖俊良 .

中国专利 :CN115219866B ,2025-06-24

[9]

一种具有转接板的半导体测试板及半导体测试设备 [P].

曹锐 ;

杜建 ;

裴敬 ;

邓标华 .

中国专利 :CN211785921U ,2020-10-27

[10]

一种高保真测试接口装置及半导体测试设备 [P].

李文海 ;

魏海波 ;

裴敬 ;

邓标华 .

中国专利 :CN115356511A ,2022-11-18

← 1 2 3 4 5 →