一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410522691.5
申请日
2024-04-28
公开(公告)号
CN118571786A
公开(公告)日
2024-08-30
发明(设计)人
谢爽 林鹏荣 王勇 谢晓辰 黄颖卓 徐士猛 文惠东
申请人
北京微电子技术研究所 北京时代民芯科技有限公司
申请人地址
100076 北京市丰台区东高地四营门北路2号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/60 B23K3/08
代理机构
中国航天科技专利中心 11009
代理人
陈鹏
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
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