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碳化硅晶圆的制备方法及碳化硅铸块的制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280073149.5
申请日：
2022-11-04
公开(公告)号：
CN118202095A
公开(公告)日：
2024-06-14
发明(设计)人：
具甲烈 甄明玉 金政圭 崔正宇 徐正斗 朴钟辉
申请人：
赛尼克公司
申请人地址：
韩国忠清南道
IPC主分类号：
C30B23/02
IPC分类号：
C30B29/36 H01L21/02
代理机构：
成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258
代理人：
洪玉姬
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-07-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C30B 23/02申请日:20221104
2024-06-14 公开 公开
共 50 条
[1]
碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法 [P]. 
林秀岩 ;
曹力力 ;
陈伟 ;
张永熙 ;
袁志巧 .
中国专利 :CN120322001A ,2025-07-15
[2]
碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法 [P]. 
朴钟辉 ;
沈钟珉 ;
梁殷寿 ;
李演湜 ;
张炳圭 ;
崔正宇 ;
高上基 ;
具甲烈 ;
金政圭 .
中国专利 :CN112746317A ,2021-05-04
[3]
碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法 [P]. 
朴钟辉 ;
沈钟珉 ;
梁殷寿 ;
李演湜 ;
张炳圭 ;
崔正宇 ;
高上基 ;
具甲烈 ;
金政圭 .
韩国专利 :CN112746317B ,2024-05-31
[4]
碳化硅晶圆片的制备方法和碳化硅晶圆片 [P]. 
贺冠中 .
中国专利 :CN107723797A ,2018-02-23
[5]
碳化硅晶圆及其制备方法 [P]. 
赵路 ;
张俊 ;
李炜 ;
施荣荣 .
中国专利 :CN119050000A ,2024-11-29
[6]
碳化硅晶圆及其制备方法 [P]. 
赵路 ;
张俊 ;
李炜 ;
施荣荣 .
中国专利 :CN119252764A ,2025-01-03
[7]
碳化硅晶圆及其制备方法 [P]. 
赵路 ;
张俊 ;
李炜 ;
施荣荣 .
中国专利 :CN120261336A ,2025-07-04
[8]
一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底 [P]. 
黄兴 .
中国专利 :CN118969603A ,2024-11-15
[9]
碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制造方法 [P]. 
堂本千秋 ;
正木克明 ;
柴田和也 ;
山口恵彥 ;
上山大辅 .
中国专利 :CN105940149A ,2016-09-14
[10]
一种碳化硅晶块的制备装置、碳化硅晶块及其制备方法 [P]. 
宫清 ;
周维 ;
周芳享 ;
朱一鸣 .
中国专利 :CN111362701B ,2020-07-03
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