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硅蚀刻剂组合物和使用该组合物形成图案的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410198348.X
申请日
:
2024-02-22
公开(公告)号
:
CN118530724A
公开(公告)日
:
2024-08-23
发明(设计)人
:
鲁珍圭
安奎相
尹嚆重
申请人
:
东友精细化工有限公司
申请人地址
:
韩国
IPC主分类号
:
C09K13/00
IPC分类号
:
H01L21/28
H01L21/308
H01L21/306
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
钟晶;钟海胜
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-23
公开
公开
2024-09-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09K 13/00申请日:20240222
共 50 条
[1]
硅层刻蚀剂组合物、制备其的方法及形成图案的方法
[P].
全唱守
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全唱守
;
吴政玟
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吴政玟
;
李晓山
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李晓山
;
韩勋
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韩勋
;
鲁珍圭
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鲁珍圭
;
尹嚆重
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尹嚆重
;
申东雲
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申东雲
.
中国专利
:CN111410963A
,2020-07-14
[2]
绝缘层蚀刻剂组合物和使用该绝缘层蚀刻剂组合物形成图案的方法
[P].
李恩姃
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李恩姃
;
崔汉永
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崔汉永
;
金炳默
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金炳默
;
金泰熙
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金泰熙
;
金正桓
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金正桓
.
中国专利
:CN110157434A
,2019-08-23
[3]
蚀刻剂组合物和使用蚀刻剂组合物的金属图案的制造方法
[P].
朴种熙
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朴种熙
;
金基泰
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金基泰
;
金真锡
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金真锡
;
金奎布
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金奎布
;
申贤哲
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申贤哲
;
李大雨
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李大雨
;
李相赫
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李相赫
.
中国专利
:CN110387545B
,2019-10-29
[4]
用于蚀刻硅和硅锗的蚀刻剂组合物和使用其的图案的制备方法
[P].
禹熙锡
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
禹熙锡
;
安奎相
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
安奎相
;
吴政玟
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
吴政玟
;
金志原
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
金志原
;
鲁珍圭
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
鲁珍圭
;
尹嚆重
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
尹嚆重
;
裵相元
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
裵相元
;
成敬模
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
成敬模
.
韩国专利
:CN118421318A
,2024-08-02
[5]
蚀刻剂组合物和使用该蚀刻剂组合物制造显示设备的方法
[P].
朴种熙
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朴种熙
;
金眞锡
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金眞锡
;
权五柄
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权五柄
;
南基龙
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南基龙
;
尹暎晋
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尹暎晋
;
李昔准
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李昔准
;
李原昊
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李原昊
.
中国专利
:CN113981448A
,2022-01-28
[6]
蚀刻剂组合物和使用该蚀刻剂组合物制造显示装置的方法
[P].
朴种熙
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朴种熙
;
金真锡
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金真锡
;
李凤源
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李凤源
;
金基泰
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金基泰
;
金奎佈
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金奎佈
;
申贤哲
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申贤哲
;
李大雨
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李大雨
;
李秉雄
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李秉雄
;
李相赫
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李相赫
.
中国专利
:CN109811344B
,2019-05-28
[7]
蚀刻组合物和使用该蚀刻组合物的布线的形成方法
[P].
朴种熙
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朴种熙
;
金真锡
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金真锡
;
李凤源
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李凤源
;
金相佑
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金相佑
;
朴一龙
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朴一龙
;
元凤渊
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元凤渊
;
李大雨
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李大雨
.
中国专利
:CN109112543B
,2019-01-01
[8]
蚀刻剂组合物以及使用蚀刻剂组合物制造金属图案和阵列衬底的方法
[P].
金俸均
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金俸均
;
金镇奭
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金镇奭
;
沈承辅
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沈承辅
;
崔新革
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崔新革
;
金承熙
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金承熙
;
李栋熙
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李栋熙
;
金奎佈
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金奎佈
;
申贤哲
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申贤哲
;
李大雨
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李大雨
;
李秉雄
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李秉雄
;
李相赫
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0
李相赫
.
中国专利
:CN111270236A
,2020-06-12
[9]
抗蚀剂底层组合物和使用该组合物形成图案的方法
[P].
李恩受
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李恩受
;
白载烈
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
白载烈
;
黄丙奎
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
黄丙奎
;
阵和英
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
阵和英
;
金秀贞
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金秀贞
;
金圣振
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金圣振
;
曹雅罗
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
曹雅罗
;
崔有廷
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
崔有廷
;
郑盛宇
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
郑盛宇
;
林昌模
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
林昌模
;
权纯亨
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
权纯亨
.
韩国专利
:CN119882348A
,2025-04-25
[10]
绝缘层蚀刻剂组合物和使用其形成图案的方法
[P].
金正桓
论文数:
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金正桓
;
李恩姃
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李恩姃
;
金炳默
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金炳默
;
金泰熙
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金泰熙
;
李承傭
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李承傭
;
崔汉永
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崔汉永
.
中国专利
:CN109841511A
,2019-06-04
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