一种基于图像处理的晶圆缺损识别方法及系统

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专利类型
发明
申请号
CN202410685710.6
申请日
2024-05-30
公开(公告)号
CN118247285A
公开(公告)日
2024-06-25
发明(设计)人
贺慧平 王兆昆
申请人
无锡星微科技有限公司杭州分公司 无锡星微科技有限公司
申请人地址
310000 浙江省杭州市翠苑街道翠苑二区8-2幢配套用房1740室
IPC主分类号
G06T7/00
IPC分类号
G06T7/136 G06T7/13 G06V10/764 G06V10/40 G06N3/0464
代理机构
北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696
代理人
叶帅东
法律状态
公开
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
一种基于图像处理的晶圆缺损识别方法及系统 [P]. 
贺慧平 ;
王兆昆 .
中国专利 :CN118247285B ,2024-08-09
[2]
一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒 [P]. 
严诗佳 ;
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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谢天长 ;
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顾登学 ;
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钟湘林 ;
凌凤凤 .
中国专利 :CN119559186A ,2025-03-04
[8]
一种基于图像处理的裂缝识别方法及系统 [P]. 
马飞虎 ;
郑乃源 ;
杨晓丽 ;
孙翠羽 ;
谢天长 ;
廖彦富 ;
杨木根 ;
陈见英 ;
顾登学 ;
王雪杰 ;
钟湘林 ;
凌凤凤 .
中国专利 :CN119559186B ,2025-04-18
[9]
一种晶圆热处理过程温度控制方法及晶圆热处理装置 [P]. 
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[10]
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詹尊皓 ;
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