学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710875792.0
申请日
:
2017-09-25
公开(公告)号
:
CN107622963A
公开(公告)日
:
2018-01-23
发明(设计)人
:
严诗佳
罗聪
申请人
:
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21677
代理机构
:
上海申新律师事务所 31272
代理人
:
俞涤炯
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-01
授权
授权
2018-01-23
公开
公开
2018-02-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20170925
共 50 条
[1]
晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
李言彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李言彬
;
杨苏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨苏
;
洪兴峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪兴峰
;
李义群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李义群
.
中国专利
:CN113192872B
,2021-07-30
[2]
晶圆传送盒
[P].
万贺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万贺
;
方桂芹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方桂芹
;
黄仁德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄仁德
.
中国专利
:CN207676892U
,2018-07-31
[3]
气锁及晶圆传送装置
[P].
王敏磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王敏磊
;
栾剑峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
栾剑峰
;
刘家桦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘家桦
.
中国专利
:CN207938584U
,2018-10-02
[4]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484A
,2024-11-22
[5]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484B
,2025-08-19
[6]
晶圆传送装置、晶圆传送装置的控制方法及晶圆加工设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN109786297B
,2019-05-21
[7]
一种晶圆传送系统
[P].
丁欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
丁欣
丁欣
丁欣
.
中国专利
:CN120109072A
,2025-06-06
[8]
晶圆传送系统
[P].
周亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周亮
.
中国专利
:CN114334763A
,2022-04-12
[9]
晶圆传送手臂、晶圆传送装置及晶圆传送方法
[P].
乔鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
乔鹏
.
中国专利
:CN119725189A
,2025-03-28
[10]
晶圆检测方法及晶圆检测装置
[P].
苏旭文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
苏旭文
.
中国专利
:CN119601486A
,2025-03-11
←
1
2
3
4
5
→