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一种晶圆传送系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510252665.X
申请日
:
2025-03-04
公开(公告)号
:
CN120109072A
公开(公告)日
:
2025-06-06
发明(设计)人
:
丁欣
申请人
:
丁欣
上海埃延半导体有限公司
申请人地址
:
200131 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区新杨公路1588号4幢
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/677
H01L21/687
代理机构
:
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313
代理人
:
张东梅
法律状态
:
公开
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-06
公开
公开
2025-06-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20250304
共 50 条
[1]
一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
[P].
周亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周亮
.
中国专利
:CN114295199A
,2022-04-08
[2]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484A
,2024-11-22
[3]
晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
谭小龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
谭小龙
;
涂乐义
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐义
;
王兆祥
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
梁洁
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
桂智谦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
桂智谦
.
中国专利
:CN119008484B
,2025-08-19
[4]
晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
李言彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
李言彬
;
杨苏
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨苏
;
洪兴峰
论文数:
0
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0
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0
洪兴峰
;
李义群
论文数:
0
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0
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0
李义群
.
中国专利
:CN113192872B
,2021-07-30
[5]
晶圆传送系统
[P].
周亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
周亮
.
中国专利
:CN114334763A
,2022-04-12
[6]
晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
[P].
周亮
论文数:
0
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0
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0
周亮
.
中国专利
:CN113899446A
,2022-01-07
[7]
一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒
[P].
严诗佳
论文数:
0
引用数:
0
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0
严诗佳
;
罗聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗聪
.
中国专利
:CN107622963A
,2018-01-23
[8]
一种晶圆传送装置
[P].
黄宗友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄宗友
.
中国专利
:CN217062053U
,2022-07-26
[9]
晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统
[P].
于浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于浩
.
中国专利
:CN114295735A
,2022-04-08
[10]
一种晶圆传送系统及晶圆传送方法
[P].
李君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李君
.
中国专利
:CN114446847A
,2022-05-06
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