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一种智能化半导体晶圆搬运可变机械手结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311461393.1
申请日：
2023-11-06
公开(公告)号：
CN117438354B
公开(公告)日：
2024-07-19
发明(设计)人：
武一鸣 杨琦 刘恩龙 古市昌稔 曲泉铀 张平 苗义 王贺明 周伟强 马刚 张贤龙 张菊 董怀宝
申请人：
上海广川科技有限公司
申请人地址：
200444 上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/68
代理机构：
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人：
陶金龙;吴世华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-02-09 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20231106
2024-07-19 授权 授权
2024-01-23 公开 公开
共 50 条
[1]
一种智能化半导体晶圆搬运可变机械手结构 [P]. 
武一鸣 ;
杨琦 ;
刘恩龙 ;
古市昌稔 ;
曲泉铀 ;
张平 ;
苗义 ;
王贺明 ;
周伟强 ;
马刚 ;
张贤龙 ;
张菊 ;
董怀宝 .
中国专利 :CN117438354A ,2024-01-23
[2]
一种用于半导体设备的多层可变间距晶圆搬送机械手 [P]. 
古市昌稔 ;
胡启凡 ;
武一鸣 .
中国专利 :CN214099609U ,2021-08-31
[3]
一种半导体晶圆吸附机械手 [P]. 
王成才 .
中国专利 :CN119658730B ,2025-11-07
[4]
一种半导体晶圆吸附机械手 [P]. 
王成才 .
中国专利 :CN119658730A ,2025-03-21
[5]
半导体晶圆输送用机械手 [P]. 
小林敏夫 ;
长田厚 ;
秋山收司 .
中国专利 :CN102189542A ,2011-09-21
[6]
一种晶圆搬运机械手主轴结构 [P]. 
董渠 ;
徐兴光 ;
王彭 ;
林坚 .
中国专利 :CN118596129A ,2024-09-06
[7]
一种晶圆搬运机械手主轴结构 [P]. 
董渠 ;
徐兴光 ;
王彭 ;
林坚 .
中国专利 :CN118596129B ,2024-12-06
[8]
一种晶圆搬运机械手 [P]. 
杨仕品 .
中国专利 :CN212953024U ,2021-04-13
[9]
一种晶圆搬运机械手 [P]. 
陈胜华 .
中国专利 :CN108356804A ,2018-08-03
[10]
一种晶圆搬运机械手 [P]. 
张松林 .
中国专利 :CN220783915U ,2024-04-16
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