一种用于半导体设备的多层可变间距晶圆搬送机械手

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023178194.4

申请日：

2020-12-25

公开(公告)号：

CN214099609U

公开(公告)日：

2021-08-31

发明(设计)人：

古市昌稔胡启凡武一鸣

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275

代理人：

陶金龙;吴世华

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构 [P].

冯琳 ;

胡启凡 .

中国专利 :CN217292350U ,2022-08-26

[2]

半导体机器人上多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构 [P].

冯琳 ;

胡启凡 .

中国专利 :CN113752284A ,2021-12-07

[3]

一种智能化半导体晶圆搬运可变机械手结构 [P].

武一鸣 ;

杨琦 ;

刘恩龙 ;

古市昌稔 ;

曲泉铀 ;

张平 ;

苗义 ;

王贺明 ;

周伟强 ;

马刚 ;

张贤龙 ;

张菊 ;

董怀宝 .

中国专利 :CN117438354B ,2024-07-19

[4]

一种智能化半导体晶圆搬运可变机械手结构 [P].

武一鸣 ;

杨琦 ;

刘恩龙 ;

古市昌稔 ;

曲泉铀 ;

张平 ;

苗义 ;

王贺明 ;

周伟强 ;

马刚 ;

张贤龙 ;

张菊 ;

董怀宝 .

中国专利 :CN117438354A ,2024-01-23

[5]

半导体设备中的晶圆机械手 [P].

李晓军 .

中国专利 :CN211907410U ,2020-11-10

[6]

具有传动模块的多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构 [P].

胡启凡 ;

古市昌稔 ;

武一鸣 .

中国专利 :CN217292351U ,2022-08-26

[7]

利用带传动结构实现多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构 [P].

胡启凡 ;

古市昌稔 ;

武一鸣 .

中国专利 :CN113977613A ,2022-01-28

[8]

一种半导体设备用晶圆传送机械手及晶圆传输腔 [P].

丁科允 ;

罗建 .

中国专利 :CN223436503U ,2025-10-14

[9]

一种用于半导体设备的机械手 [P].

帖磊 .

中国专利 :CN121061812A ,2025-12-05

[10]

一种半导体加工用晶圆机械手 [P].

赵辉 ;

王鑫志 ;

宋大伟 ;

罗栋 .

中国专利 :CN223147151U ,2025-07-25

← 1 2 3 4 5 →