传感器充油封装设备及充油封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410261019.5

申请日：

2024-03-07

公开(公告)号：

CN118208391A

公开(公告)日：

2024-06-18

发明(设计)人：

涂孝军陈立国薛立伟孙承峰邵辉

申请人：

苏州大学

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江区久泳西路1号

IPC主分类号：

F04B37/14

IPC分类号：

F04B39/06 F04B41/06

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

殷海霞

法律状态：

公开

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-18	公开	公开
2024-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):F04B 37/14申请日:20240307

共 50 条

[1]

不锈钢膜片隔离充油封装的高温高压传感器 [P].

韩伟 ;

张滨华 ;

吴亚林 ;

王世清 ;

浦龙 ;

张彤 ;

刘建伟 ;

张凤宏 .

中国专利 :CN201199188Y ,2009-02-25

[2]

传感器封装设备 [P].

毛森 ;

毛虎 ;

陆凯凯 ;

焦英豪 ;

谭武烈 .

中国专利 :CN114689109A ,2022-07-01

[3]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN103159167A ,2013-06-19

[4]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN203128182U ,2013-08-14

[5]

MEMS电场传感器、封装方法及封装设备 [P].

闻小龙 ;

万振波 ;

张亦弛 ;

闫伟峰 ;

李泽昊 ;

王宙玺 ;

肖江华 ;

吴双 .

中国专利 :CN120741964A ,2025-10-03

[6]

一种用于高压充油封装压力传感器芯体测试的转接夹具 [P].

冯亚斌 ;

申建武 ;

赵虎 ;

王淞立 .

中国专利 :CN217981580U ,2022-12-06

[7]

温度传感器封装设备 [P].

刘耀宗 ;

张瑶 .

中国专利 :CN201508252U ,2010-06-16

[8]

MEMS电场传感器的批量封装方法及封装设备 [P].

闻小龙 ;

万振波 ;

张亦弛 ;

闫伟峰 ;

李泽昊 ;

王宙玺 ;

肖江华 ;

吴双 .

中国专利 :CN120793836A ,2025-10-17

[9]

传感器封装方法及传感器封装体 [P].

李世民 ;

唐志斌 .

中国专利 :CN118281018A ,2024-07-02

[10]

一种波纹管蓄能器的充油封装系统及方法 [P].

陈明 ;

夏国锋 ;

吕鉴福 .

中国专利 :CN117927508A ,2024-04-26

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