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MEMS电场传感器的批量封装方法及封装设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510858484.1
申请日：
2025-06-25
公开(公告)号：
CN120793836A
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
闻小龙 万振波 张亦弛 闫伟峰 李泽昊 王宙玺 肖江华 吴双
申请人：
中科飞龙（北京）智能科技有限公司
申请人地址：
101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街53号院13号楼2层01-207-15室
IPC主分类号：
B81C1/00
IPC分类号：
B81C99/00 B81B7/00 B81B7/02 G01R1/04 G01R29/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-17 公开 公开
2025-11-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B81C 1/00申请日:20250625
共 50 条
[1]
MEMS电场传感器、封装方法及封装设备 [P]. 
闻小龙 ;
万振波 ;
张亦弛 ;
闫伟峰 ;
李泽昊 ;
王宙玺 ;
肖江华 ;
吴双 .
中国专利 :CN120741964A ,2025-10-03
[2]
电场传感器的真空封装方法及电场传感器 [P]. 
闻小龙 ;
张亦弛 ;
万振波 ;
闫伟峰 ;
李泽昊 ;
王宙玺 ;
肖江华 ;
吴双 .
中国专利 :CN120610044A ,2025-09-09
[3]
电场传感器封装组件及其批量化制造方法 [P]. 
夏善红 ;
闻小龙 ;
彭春荣 ;
杨鹏飞 ;
刘宇涛 .
中国专利 :CN108508283A ,2018-09-07
[4]
电场传感器封装组件及其批量化制造方法 [P]. 
夏善红 ;
闻小龙 ;
彭春荣 ;
杨鹏飞 ;
刘宇涛 .
中国专利 :CN108508283B ,2024-06-14
[5]
电场传感器封装组件 [P]. 
夏善红 ;
闻小龙 ;
彭春荣 ;
杨鹏飞 ;
刘宇涛 .
中国专利 :CN208443926U ,2019-01-29
[6]
传感器封装设备 [P]. 
毛森 ;
毛虎 ;
陆凯凯 ;
焦英豪 ;
谭武烈 .
中国专利 :CN114689109A ,2022-07-01
[7]
传感器封装设备 [P]. 
王敕 .
中国专利 :CN103159167A ,2013-06-19
[8]
传感器封装设备 [P]. 
王敕 .
中国专利 :CN203128182U ,2013-08-14
[9]
一种电场传感器的封装组件、封装方法及电场传感器 [P]. 
任仁 ;
彭春荣 ;
凌必赟 ;
夏善红 ;
郑凤杰 ;
吕曜 .
中国专利 :CN109752604B ,2019-05-14
[10]
MEMS传感器的封装结构及封装方法 [P]. 
郭士超 .
中国专利 :CN105047615B ,2015-11-11
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