MEMS电场传感器的批量封装方法及封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510858484.1

申请日：

2025-06-25

公开(公告)号：

CN120793836A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

闻小龙万振波张亦弛闫伟峰李泽昊王宙玺肖江华吴双

申请人：

中科飞龙（北京）智能科技有限公司

申请人地址：

101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街53号院13号楼2层01-207-15室

IPC主分类号：

B81C1/00

IPC分类号：

B81C99/00 B81B7/00 B81B7/02 G01R1/04 G01R29/12

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	公开	公开
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81C 1/00申请日:20250625

共 50 条

[21]

一种传感器生产用封装设备及封装方法 [P].

徐申群 ;

张建雄 .

中国专利 :CN118559418B ,2024-10-15

[22]

一种传感器生产用封装设备及封装方法 [P].

徐申群 ;

张建雄 .

中国专利 :CN118559418A ,2024-08-30

[23]

温度传感器封装设备 [P].

刘毅峰 .

中国专利 :CN112317234A ,2021-02-05

[24]

晶圆级封装电场传感器、电场检测方法、制备方法及传感器 [P].

彭春荣 ;

王俊鹏 .

中国专利 :CN119805014A ,2025-04-11

[25]

温度传感器及其封装设备和封装方法 [P].

敬岩松 .

中国专利 :CN102322965B ,2012-01-18

[26]

MEMS压力传感器封装结构及封装方法 [P].

董树荣 ;

黄柳青 ;

王声铭 ;

马掌印 ;

吕志伟 ;

毕正扬 .

中国专利 :CN118306944A ,2024-07-09

[27]

MEMS压力传感器封装结构及封装方法 [P].

陈创录 ;

李志强 ;

张劭龙 ;

张以涛 ;

侯喆 ;

张海英 .

中国专利 :CN110255491A ,2019-09-20

[28]

传感器充油封装设备及充油封装方法 [P].

涂孝军 ;

陈立国 ;

薛立伟 ;

孙承峰 ;

邵辉 .

中国专利 :CN118208391A ,2024-06-18

[29]

MEMS传感器封装及其方法 [P].

韩龙熙 ;

金衡原 ;

安美淑 .

中国专利 :CN103958393A ,2014-07-30

[30]

MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 .

中国专利 :CN214010597U ,2021-08-20

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