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MEMS电场传感器的批量封装方法及封装设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510858484.1
申请日：
2025-06-25
公开(公告)号：
CN120793836A
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
闻小龙 万振波 张亦弛 闫伟峰 李泽昊 王宙玺 肖江华 吴双
申请人：
中科飞龙（北京）智能科技有限公司
申请人地址：
101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街53号院13号楼2层01-207-15室
IPC主分类号：
B81C1/00
IPC分类号：
B81C99/00 B81B7/00 B81B7/02 G01R1/04 G01R29/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-17 公开 公开
2025-11-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B81C 1/00申请日:20250625
共 50 条
[41]
用于MEMS传感器的封装 [P]. 
奇耶尔克·霍克斯特拉 .
中国专利 :CN106794980A ,2017-05-31
[42]
MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备 [P]. 
于文秀 ;
付博 .
中国专利 :CN212712731U ,2021-03-16
[43]
MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备 [P]. 
于永革 ;
孟凡亮 ;
潘珊珊 ;
赵文慧 .
中国专利 :CN213679811U ,2021-07-13
[44]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
杨玉婷 ;
翁国军 .
中国专利 :CN223522297U ,2025-11-07
[45]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
应晓光 ;
罗先才 ;
朱钦骧 ;
吴君磊 ;
王梦佳 .
中国专利 :CN111362227A ,2020-07-03
[46]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
赵龙 ;
姚浩强 ;
李海涛 ;
李兆营 ;
张磊 ;
梁靖 .
中国专利 :CN217350762U ,2022-09-02
[47]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
王之奇 ;
王宥军 ;
谢国梁 ;
胡汉青 .
中国专利 :CN206417860U ,2017-08-18
[48]
无线供能于MEMS电场传感器的系统、方法及相应电场传感器 [P]. 
张超 ;
余占清 ;
黄耀升 ;
牟亚 ;
陈志锋 ;
王晓蕊 ;
梁海蓬 .
中国专利 :CN107846083B ,2024-04-30
[49]
无线供能于MEMS电场传感器的系统、方法及相应电场传感器 [P]. 
张超 ;
余占清 ;
黄耀升 ;
牟亚 ;
陈志锋 ;
王晓蕊 ;
梁海蓬 .
中国专利 :CN107846083A ,2018-03-27
[50]
传感器封装方法及传感器封装体 [P]. 
李世民 ;
唐志斌 .
中国专利 :CN118281018A ,2024-07-02
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