MEMS传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422724915.9

申请日：

2024-11-08

公开(公告)号：

CN223522297U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

杨玉婷翁国军

申请人：

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号

IPC主分类号：

B81B7/02

IPC分类号：

B81B7/00 G01D11/00

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

龙平

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

MEMS传感器封装结构及MEMS传感器 [P].

俞晓 ;

李刚 .

中国专利 :CN222647651U ,2025-03-21

[2]

MEMS传感器封装结构 [P].

应晓光 ;

罗先才 ;

朱钦骧 ;

吴君磊 ;

王梦佳 .

中国专利 :CN111362227A ,2020-07-03

[3]

MEMS传感器封装结构 [P].

赵龙 ;

姚浩强 ;

李海涛 ;

李兆营 ;

张磊 ;

梁靖 .

中国专利 :CN217350762U ,2022-09-02

[4]

MEMS传感器封装结构 [P].

王之奇 ;

王宥军 ;

谢国梁 ;

胡汉青 .

中国专利 :CN206417860U ,2017-08-18

[5]

一种MEMS传感器封装结构 [P].

柏杨 .

中国专利 :CN212559450U ,2021-02-19

[6]

低应力的MEMS传感器封装结构 [P].

伍星 ;

周俊 .

中国专利 :CN221565803U ,2024-08-20

[7]

一种MEMS传感器封装结构 [P].

欧阳春林 .

中国专利 :CN218481107U ,2023-02-14

[8]

一种MEMS传感器封装结构 [P].

王志 .

中国专利 :CN221720496U ,2024-09-17

[9]

一种MEMS传感器封装结构 [P].

王帅民 ;

李博洋 ;

孙国良 ;

孙俊杰 .

中国专利 :CN211712620U ,2020-10-20

[10]

一种MEMS传感器封装结构 [P].

马宏 .

中国专利 :CN212101981U ,2020-12-08

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