共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种MEMS传感器封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323617737.1
申请日：
2023-12-28
公开(公告)号：
CN221720496U
公开(公告)日：
2024-09-17
发明(设计)人：
王志
申请人：
路溱微电子技术（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区青花路26号9幢401
IPC主分类号：
B81B7/02
IPC分类号：
B81B7/00
代理机构：
苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483
代理人：
李春节
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-17 | 授权 | 授权 |