一种MEMS传感器封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020403712.9
申请日
2020-03-25
公开(公告)号
CN212101981U
公开(公告)日
2020-12-08
发明(设计)人
马宏
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市滨湖区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A802
IPC主分类号
B81B700
IPC分类号
B81B702
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
郝传鑫;贾允
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
MEMS传感器封装结构及MEMS传感器 [P]. 
俞晓 ;
李刚 .
中国专利 :CN222647651U ,2025-03-21
[2]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
赵龙 ;
姚浩强 ;
李海涛 ;
李兆营 ;
张磊 ;
梁靖 .
中国专利 :CN217350762U ,2022-09-02
[3]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
王之奇 ;
王宥军 ;
谢国梁 ;
胡汉青 .
中国专利 :CN206417860U ,2017-08-18
[4]
一种MEMS传感器封装结构 [P]. 
欧阳春林 .
中国专利 :CN218481107U ,2023-02-14
[5]
一种MEMS传感器封装结构 [P]. 
柏杨 .
中国专利 :CN212559450U ,2021-02-19
[6]
一种MEMS传感器封装结构 [P]. 
王志 .
中国专利 :CN221720496U ,2024-09-17
[7]
一种MEMS传感器封装结构 [P]. 
王帅民 ;
李博洋 ;
孙国良 ;
孙俊杰 .
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[8]
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缪建民 ;
张金皎 .
中国专利 :CN216837135U ,2022-06-28
[9]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
杨玉婷 ;
翁国军 .
中国专利 :CN223522297U ,2025-11-07
[10]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
应晓光 ;
罗先才 ;
朱钦骧 ;
吴君磊 ;
王梦佳 .
中国专利 :CN111362227A ,2020-07-03