学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种MEMS传感器封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020264556.2
申请日
:
2020-03-05
公开(公告)号
:
CN212559450U
公开(公告)日
:
2021-02-19
发明(设计)人
:
柏杨
申请人
:
申请人地址
:
518057 广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
IPC主分类号
:
B81B700
IPC分类号
:
B81B702
代理机构
:
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312
代理人
:
鲍竹
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-19
授权
授权
共 50 条
[1]
MEMS传感器封装结构及MEMS传感器
[P].
俞晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
俞晓
;
李刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
李刚
.
中国专利
:CN222647651U
,2025-03-21
[2]
MEMS传感器封装结构
[P].
杨玉婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
杨玉婷
;
翁国军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
翁国军
.
中国专利
:CN223522297U
,2025-11-07
[3]
MEMS传感器封装结构
[P].
赵龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵龙
;
姚浩强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚浩强
;
李海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李海涛
;
李兆营
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李兆营
;
张磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张磊
;
梁靖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁靖
.
中国专利
:CN217350762U
,2022-09-02
[4]
MEMS传感器封装结构
[P].
王之奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王之奇
;
王宥军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宥军
;
谢国梁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢国梁
;
胡汉青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡汉青
.
中国专利
:CN206417860U
,2017-08-18
[5]
一种MEMS传感器封装结构
[P].
欧阳春林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧阳春林
.
中国专利
:CN218481107U
,2023-02-14
[6]
一种MEMS传感器封装结构
[P].
王志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
路溱微电子技术(苏州)有限公司
路溱微电子技术(苏州)有限公司
王志
.
中国专利
:CN221720496U
,2024-09-17
[7]
一种MEMS传感器封装结构
[P].
王帅民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王帅民
;
李博洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李博洋
;
孙国良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙国良
;
孙俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙俊杰
.
中国专利
:CN211712620U
,2020-10-20
[8]
一种MEMS传感器封装结构
[P].
马宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马宏
.
中国专利
:CN212101981U
,2020-12-08
[9]
一种MEMS传感器封装结构
[P].
缪建民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
缪建民
;
张金皎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张金皎
.
中国专利
:CN216837135U
,2022-06-28
[10]
低应力的MEMS传感器封装结构
[P].
伍星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州感测通信息科技有限公司
苏州感测通信息科技有限公司
伍星
;
周俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州感测通信息科技有限公司
苏州感测通信息科技有限公司
周俊
.
中国专利
:CN221565803U
,2024-08-20
←
1
2
3
4
5
→