一种MEMS传感器封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020264556.2
申请日
2020-03-05
公开(公告)号
CN212559450U
公开(公告)日
2021-02-19
发明(设计)人
柏杨
申请人
申请人地址
518057 广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
IPC主分类号
B81B700
IPC分类号
B81B702
代理机构
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312
代理人
鲍竹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
MEMS传感器封装结构及MEMS传感器 [P]. 
俞晓 ;
李刚 .
中国专利 :CN222647651U ,2025-03-21
[2]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
杨玉婷 ;
翁国军 .
中国专利 :CN223522297U ,2025-11-07
[3]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
赵龙 ;
姚浩强 ;
李海涛 ;
李兆营 ;
张磊 ;
梁靖 .
中国专利 :CN217350762U ,2022-09-02
[4]
MEMS传感器封装结构 [P]. 
王之奇 ;
王宥军 ;
谢国梁 ;
胡汉青 .
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[5]
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欧阳春林 .
中国专利 :CN218481107U ,2023-02-14
[6]
一种MEMS传感器封装结构 [P]. 
王志 .
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[7]
一种MEMS传感器封装结构 [P]. 
王帅民 ;
李博洋 ;
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[8]
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[9]
一种MEMS传感器封装结构 [P]. 
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[10]
低应力的MEMS传感器封装结构 [P]. 
伍星 ;
周俊 .
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