半导体材料用生产输送系统及工作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410496989.3
申请日
2024-04-24
公开(公告)号
CN118080272B
公开(公告)日
2024-08-13
发明(设计)人
李伟 徐子军 顾洪亮
申请人
常州臣佑光伏科技有限公司
申请人地址
213000 江苏省常州市武进区雪堰镇周南路8号(中南高科常州雪堰智造产业园)
IPC主分类号
B05C9/12
IPC分类号
B05C13/02 B05C11/02 B05D3/06
代理机构
常州市科佑新创专利代理有限公司 32672
代理人
胥建中
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体材料用生产输送系统及工作方法 [P]. 
李伟 ;
徐子军 ;
顾洪亮 .
中国专利 :CN118080272A ,2024-05-28
[2]
半导体材料生产系统及生产方法 [P]. 
乔焜 ;
高明哲 ;
林岳明 .
中国专利 :CN111172583A ,2020-05-19
[3]
半导体装置及半导体装置的工作方法 [P]. 
冈本佑树 ;
石津贵彦 ;
高桥圭 ;
池田隆之 .
中国专利 :CN113302778A ,2021-08-24
[4]
半导体装置及半导体装置的工作方法 [P]. 
高桥圭 ;
青木健 ;
上妻宗广 ;
池田隆之 .
中国专利 :CN114303315A ,2022-04-08
[5]
半导体装置及半导体装置的工作方法 [P]. 
木村清贵 ;
小林英智 ;
池田隆之 .
中国专利 :CN113785344A ,2021-12-10
[6]
半导体装置及半导体装置的工作方法 [P]. 
高桥圭 ;
青木健 .
中国专利 :CN113424445A ,2021-09-21
[7]
荧光检测用输送系统及工作方法 [P]. 
赵晰 ;
陈学虎 ;
刘海腾 .
中国专利 :CN115231202B ,2022-11-29
[8]
半导体装置及其工作方法 [P]. 
梅泽裕介 .
中国专利 :CN108109657A ,2018-06-01
[9]
半导体装置及其工作方法 [P]. 
李垚 ;
陈伏宏 ;
刘家桦 ;
叶日铨 .
中国专利 :CN109360796A ,2019-02-19
[10]
半导体装置及其工作方法 [P]. 
高桥圭 ;
池田隆之 .
中国专利 :CN114258633A ,2022-03-29