半导体材料生产系统及生产方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911424593.3
申请日
2019-12-31
公开(公告)号
CN111172583A
公开(公告)日
2020-05-19
发明(设计)人
乔焜 高明哲 林岳明
申请人
申请人地址
201600 上海市松江区文翔东路58号9幢1楼
IPC主分类号
C30B710
IPC分类号
C30B2940
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
杜娟娟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体生产设备及半导体工艺方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN109750274A ,2019-05-14
[2]
半导体产品生产方法及系统 [P]. 
邓燕 .
中国专利 :CN103367103B ,2013-10-23
[3]
半导体生产系统 [P]. 
苏育家 .
中国专利 :CN203054550U ,2013-07-10
[4]
半导体生产系统 [P]. 
苏育家 .
中国专利 :CN103076772A ,2013-05-01
[5]
半导体生产系统 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119400743A ,2025-02-07
[6]
半导体生产系统 [P]. 
刘金 ;
张京晶 .
中国专利 :CN223360440U ,2025-09-19
[7]
半导体材料用生产输送系统及工作方法 [P]. 
李伟 ;
徐子军 ;
顾洪亮 .
中国专利 :CN118080272A ,2024-05-28
[8]
半导体材料用生产输送系统及工作方法 [P]. 
李伟 ;
徐子军 ;
顾洪亮 .
中国专利 :CN118080272B ,2024-08-13
[9]
半导体生产系统和方法 [P]. 
尹民洪 ;
前田茂伸 ;
金庆泰 ;
金东铉 ;
朴常允 .
韩国专利 :CN118507382A ,2024-08-16
[10]
半导体衬底生产系统和相关方法 [P]. 
M·J·塞登 .
中国专利 :CN110552068A ,2019-12-10