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支承基板、支承基板的制造方法及半导体存储装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410182995.1
申请日：
2024-02-19
公开(公告)号：
CN118571857A
公开(公告)日：
2024-08-30
发明(设计)人：
田上政由
申请人：
铠侠股份有限公司
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L21/48
H10B43/20
H10B43/30
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
杨谦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-30 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240219 |