一种磁控溅射管件清洁装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323182483.5

申请日：

2023-11-22

公开(公告)号：

CN221472889U

公开(公告)日：

2024-08-06

发明(设计)人：

臧世伟

申请人：

深圳金美新材料科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路中集低轨卫星物联网产业园B座403

IPC主分类号：

B08B9/023

IPC分类号：

B08B3/02 B08B3/10 B08B5/02 F26B5/08

代理机构：

深圳市深可信专利代理有限公司 44599

代理人：

李宇绘

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

磁控溅射装置 [P].

梅艳慧 .

中国专利 :CN209352973U ,2019-09-06

[2]

磁控溅射装置 [P].

弥谦 ;

杭凌侠 ;

郭忠达 ;

梁海峰 ;

徐均琪 ;

孙国斌 ;

惠迎雪 .

中国专利 :CN201250284Y ,2009-06-03

[3]

一种磁控溅射装置及磁控溅射系统 [P].

徐兴 ;

李泽宇 ;

周媛 ;

魏志英 .

中国专利 :CN206273836U ,2017-06-23

[4]

一种磁控溅射镀膜装置 [P].

唐迎春 ;

丁平伍 ;

李琴 ;

江小军 ;

旷小奇 .

中国专利 :CN221028646U ,2024-05-28

[5]

一种磁控溅射镀膜装置 [P].

罗宇 ;

张飞 ;

叶敬赛 ;

张伟 ;

赵广坡 .

中国专利 :CN222861605U ,2025-05-13

[6]

磁控溅射托盘及磁控溅射装置 [P].

金珍虎 ;

焦奇峰 ;

陈嘉民 .

中国专利 :CN119824385A ,2025-04-15

[7]

磁控溅射装置和磁控溅射设备 [P].

毛瑞锋 ;

金相起 ;

程贯杰 ;

李阳阳 ;

王宜申 .

中国专利 :CN206706198U ,2017-12-05

[8]

磁控溅射装置及磁控溅射设备 [P].

胡小波 ;

张晓军 ;

李佳小龙 ;

谢明辉 .

中国专利 :CN223561668U ,2025-11-18

[9]

一种磁控溅射靶材、磁控溅射靶及磁控溅射设备 [P].

魏钰 ;

宋博韬 ;

成军 ;

刘宁 .

中国专利 :CN205934012U ,2017-02-08

[10]

一种用于细长管件内壁镀膜的磁控溅射装置 [P].

涂溶 ;

章嵩 ;

王传彬 ;

张联盟 ;

沈强 ;

李志荣 ;

李迎春 .

中国专利 :CN216639630U ,2022-05-31

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