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碳化硅衬底片宏观缺陷检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323187430.2
申请日
:
2023-11-24
公开(公告)号
:
CN221303134U
公开(公告)日
:
2024-07-09
发明(设计)人
:
陈传卫
胡家乐
徐玉婷
申请人
:
江苏集芯先进材料有限公司
申请人地址
:
221000 江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区电子信息产业园二期二号厂房
IPC主分类号
:
G01N21/01
IPC分类号
:
G01N21/95
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-09
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅衬底片吸附台和碳化硅衬底片加工设备
[P].
林义复
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林义复
;
林育仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
;
张炜国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
张炜国
.
中国专利
:CN220543881U
,2024-02-27
[2]
碳化硅衬底片的加工方法及碳化硅衬底片
[P].
崔思远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
崔思远
;
赵元亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
赵元亚
;
文国昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN115458403B
,2025-09-05
[3]
碳化硅衬底片的加工方法及碳化硅衬底片
[P].
崔思远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔思远
;
赵元亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵元亚
;
文国昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文国昇
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金从龙
.
中国专利
:CN115458403A
,2022-12-09
[4]
一种碳化硅衬底宏观检测装置
[P].
殷倩倩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
殷倩倩
;
郭钰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
郭钰
;
刘春俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
刘春俊
;
吕春飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
吕春飞
;
彭同华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
彭同华
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨建
.
中国专利
:CN120213955A
,2025-06-27
[5]
一种碳化硅衬底片剥离装置
[P].
李春财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
李春财
;
张永胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
张永胜
.
中国专利
:CN222039114U
,2024-11-22
[6]
碳化硅衬底片测试用防倾倒装置
[P].
章卫东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
章卫东
.
中国专利
:CN223485141U
,2025-10-28
[7]
一种碳化硅衬底片封装装置
[P].
沈晓宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈晓宇
;
章萌春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
章萌春
;
叶彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶彬
;
韩江山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩江山
;
李嘉炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李嘉炜
.
中国专利
:CN216862367U
,2022-07-01
[8]
一种碳化硅衬底片取放装置
[P].
沈晓宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈晓宇
;
吴汪程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴汪程
;
冯纪慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯纪慧
;
连旗锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
连旗锋
;
李嘉炜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李嘉炜
.
中国专利
:CN216871917U
,2022-07-01
[9]
碳化硅衬底和碳化硅外延衬底
[P].
本家翼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
本家翼
;
冲田恭子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冲田恭子
.
中国专利
:CN110651072A
,2020-01-03
[10]
一种碳化硅衬底片清理装置
[P].
沈晓宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖州东尼半导体科技有限公司
湖州东尼半导体科技有限公司
沈晓宇
.
中国专利
:CN118237307A
,2024-06-25
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