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碳化硅衬底片的加工方法及碳化硅衬底片
被引:0
申请号
:
CN202211050310.5
申请日
:
2022-08-30
公开(公告)号
:
CN115458403A
公开(公告)日
:
2022-12-09
发明(设计)人
:
崔思远
赵元亚
文国昇
金从龙
申请人
:
申请人地址
:
330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
IPC主分类号
:
H01L21324
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
陈冬莲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20220830
2022-12-09
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅衬底片的加工方法及碳化硅衬底片
[P].
崔思远
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
崔思远
;
赵元亚
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0
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
赵元亚
;
文国昇
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
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0
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN115458403B
,2025-09-05
[2]
碳化硅衬底片吸附台和碳化硅衬底片加工设备
[P].
林义复
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0
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林义复
;
林育仪
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
;
张炜国
论文数:
0
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0
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
张炜国
.
中国专利
:CN220543881U
,2024-02-27
[3]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333B
,2025-10-10
[4]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333A
,2025-06-24
[5]
一种用于碳化硅衬底片的清洗剂及碳化硅衬底片的清洗工艺
[P].
张翔宇
论文数:
0
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
张翔宇
;
张贺
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
张贺
;
宋林娜
论文数:
0
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
宋林娜
;
王芃
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0
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
王芃
;
朱明亮
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
朱明亮
;
王波
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
王波
;
彭同华
论文数:
0
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
彭同华
;
杨建
论文数:
0
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
杨建
.
中国专利
:CN119776084A
,2025-04-08
[6]
碳化硅衬底和碳化硅外延衬底
[P].
本家翼
论文数:
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本家翼
;
冲田恭子
论文数:
0
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冲田恭子
.
中国专利
:CN110651072A
,2020-01-03
[7]
半绝缘碳化硅衬底制备方法及碳化硅衬底
[P].
宋立辉
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
宋立辉
;
论文数:
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机构:
皮孝东
;
杨德仁
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
杨德仁
;
黄渊超
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0
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
黄渊超
;
论文数:
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机构:
刘帅
;
熊慧凡
论文数:
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
熊慧凡
.
中国专利
:CN117637449A
,2024-03-01
[8]
碳化硅衬底片宏观缺陷检测装置
[P].
陈传卫
论文数:
0
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0
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
陈传卫
;
胡家乐
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机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
胡家乐
;
徐玉婷
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
徐玉婷
.
中国专利
:CN221303134U
,2024-07-09
[9]
碳化硅衬底和碳化硅衬底的制造方法
[P].
冲田恭子
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0
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冲田恭子
;
本家翼
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0
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本家翼
;
上田俊策
论文数:
0
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上田俊策
.
中国专利
:CN114761628A
,2022-07-15
[10]
碳化硅衬底和碳化硅衬底的制造方法
[P].
冲田恭子
论文数:
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0
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机构:
住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
冲田恭子
;
本家翼
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0
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0
机构:
住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
本家翼
;
上田俊策
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0
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0
机构:
住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
上田俊策
.
日本专利
:CN114761628B
,2024-04-12
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