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碳化硅衬底片吸附台和碳化硅衬底片加工设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322199233.6
申请日：
2023-08-15
公开(公告)号：
CN220543881U
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
林义复
林育仪
张炜国
申请人：
通威微电子有限公司
申请人地址：
610299 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
梁晓婷
法律状态：
授权
国省代码：
四川省
成都市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 授权 | 授权 |