多层电子组件以及制造该多层电子组件的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311182279.5
申请日
2023-09-13
公开(公告)号
CN118280722A
公开(公告)日
2024-07-02
发明(设计)人
罗元竣 康崙盛 郑会烲 金善花 朴柄圭
申请人
三星电机株式会社
申请人地址
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
H01G4/008
IPC分类号
H01G4/232 H01G4/30 H01G4/12 H01G13/00
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
游舒涵;包国菊
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[21]
多层电子组件及制造多层电子组件的方法 [P]. 
韩昇勳 ;
赵成珉 ;
吴东俊 .
中国专利 :CN109585166A ,2019-04-05
[22]
多层电子组件和制造多层电子组件的方法 [P]. 
崔光善 .
中国专利 :CN104766689A ,2015-07-08
[23]
多层电子组件及具有该多层电子组件的板 [P]. 
朴兴吉 ;
池求愿 ;
朴世训 .
中国专利 :CN109524238B ,2019-03-26
[24]
多层电子组件及具有该多层电子组件的板 [P]. 
池求愿 ;
朴兴吉 ;
朴世训 .
中国专利 :CN109559890A ,2019-04-02
[25]
多层电子组件及具有该多层电子组件的板 [P]. 
朴世训 ;
池求愿 ;
朴兴吉 .
中国专利 :CN109599268B ,2019-04-09
[26]
多层电子组件和具有该多层电子组件的板 [P]. 
朴兴吉 ;
池求愿 ;
朴世训 .
中国专利 :CN109698069A ,2019-04-30
[27]
多层电子组件和具有该多层电子组件的板 [P]. 
金虎润 ;
刘京花 ;
卞晚洙 ;
郑大宪 ;
千旼俓 ;
孙受焕 .
中国专利 :CN109427477B ,2019-03-05
[28]
制造多层陶瓷电子组件的方法及多层陶瓷电子组件 [P]. 
郑凤俊 ;
金斗永 ;
洪奇杓 ;
金釉娜 ;
崔惠英 .
中国专利 :CN107316742A ,2017-11-03
[29]
多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P]. 
禹锡均 ;
车炅津 ;
金正烈 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN112712999A ,2021-04-27
[30]
多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P]. 
禹锡均 ;
车炅津 ;
金正烈 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN111063540A ,2020-04-24