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一种便于焊接的集成电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322878491.7
申请日：
2023-10-26
公开(公告)号：
CN221381256U
公开(公告)日：
2024-07-19
发明(设计)人：
李大鹏
黄本顺
申请人：
东莞塘厦裕华电路板有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市塘厦镇振兴围益民路3号之一
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K7/20
代理机构：
北京鼎云升知识产权代理事务所(普通合伙) 11495
代理人：
顾云松
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
东莞市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-19 | 授权 | 授权 |