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一种晶圆半自动裂片加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310076599.6
申请日：
2023-02-02
公开(公告)号：
CN118420212A
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
请求不公布姓名
申请人：
苏州海杰兴科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区泰山路688号
IPC主分类号：
C03B33/033
IPC分类号：
C03B33/037
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
刘锋
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C03B 33/033申请日:20230202 |