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控制晶圆沉积薄膜厚度均匀性的沉积设备及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410917090.4
申请日：
2024-07-10
公开(公告)号：
CN118460990A
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
刘丹 耿超
申请人：
江苏邑文微电子科技有限公司 无锡邑文微电子科技股份有限公司
申请人地址：
226000 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
IPC主分类号：
C23C16/52
IPC分类号：
C23C16/458 C23C16/455 C23C16/54 H01L23/31 H01L23/498 H01L25/16
代理机构：
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211
代理人：
张勇
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 南通市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-09 公开 公开
2024-10-08 授权 授权
2024-08-27 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/52申请日:20240710
共 50 条
[1]
控制晶圆沉积薄膜厚度均匀性的沉积设备及方法 [P]. 
刘丹 ;
耿超 .
中国专利 :CN118460990B ,2024-10-08
[2]
一种提高晶圆表面所沉积薄膜厚度均匀性的气相沉积设备 [P]. 
程勇鹏 ;
刘巾溆 ;
郑隆跃 ;
邓良耀 ;
高大为 .
中国专利 :CN118256897A ,2024-06-28
[3]
调控晶圆原子层化学沉积薄膜厚度均匀性的方法 [P]. 
王瑞瀚 ;
王晓康 ;
许锐 ;
黄杰 ;
张宾 .
中国专利 :CN115572956A ,2023-01-06
[4]
调控晶圆原子层化学沉积薄膜厚度均匀性的方法 [P]. 
王瑞瀚 ;
王晓康 ;
许锐 ;
黄杰 ;
张宾 .
中国专利 :CN115572956B ,2024-09-17
[5]
一种晶圆薄膜沉积治具及晶圆薄膜沉积设备 [P]. 
白喜青 ;
颜吉祥 .
中国专利 :CN220999827U ,2024-05-24
[6]
晶圆托盘、薄膜沉积设备及方法 [P]. 
周伟杰 ;
张洋 ;
李文吉 ;
徐少杰 ;
姜崴 .
中国专利 :CN119786402A ,2025-04-08
[7]
晶圆托盘、薄膜沉积设备及方法 [P]. 
周伟杰 ;
张洋 ;
李文吉 ;
徐少杰 .
中国专利 :CN119663244A ,2025-03-21
[8]
薄膜沉积设备及薄膜沉积设备的控制方法 [P]. 
刘洋 ;
任兴润 ;
何丹丹 ;
王婷 .
中国专利 :CN111411342B ,2020-07-14
[9]
晶圆薄膜沉积设备及靶材更换方法 [P]. 
夏福宽 ;
张浩冉 .
中国专利 :CN120967311A ,2025-11-18
[10]
晶圆薄膜沉积制备系统 [P]. 
邵志锋 ;
李辉 .
中国专利 :CN223660200U ,2025-12-12
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