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晶圆托盘、薄膜沉积设备及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411889086.8
申请日：
2024-12-20
公开(公告)号：
CN119786402A
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
周伟杰 张洋 李文吉 徐少杰 姜崴
申请人：
拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司
申请人地址：
110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
H01L21/68
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
徐迪
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-08 公开 公开
2025-04-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/458申请日:20241220
共 50 条
[1]
晶圆托盘、薄膜沉积设备及方法 [P]. 
周伟杰 ;
张洋 ;
李文吉 ;
徐少杰 .
中国专利 :CN119663244A ,2025-03-21
[2]
晶圆托盘、气相沉积设备及薄膜制备方法 [P]. 
王燚 ;
张亚新 ;
张孝勇 ;
吴凤丽 ;
谈太德 ;
赵宇 ;
杨艳 .
中国专利 :CN115418625A ,2022-12-02
[3]
一种晶圆薄膜沉积治具及晶圆薄膜沉积设备 [P]. 
白喜青 ;
颜吉祥 .
中国专利 :CN220999827U ,2024-05-24
[4]
晶圆传片结构及薄膜沉积设备 [P]. 
陈新益 ;
黄明策 ;
野沢俊久 .
中国专利 :CN221940623U ,2024-11-01
[5]
晶圆托盘及气相沉积设备 [P]. 
陈丹莹 ;
郑振宇 ;
王栋辉 ;
王家毅 .
中国专利 :CN223074254U ,2025-07-08
[6]
晶圆支撑装置及薄膜沉积设备 [P]. 
张启辉 ;
吴凤丽 ;
杨华龙 ;
赵坤 ;
高鹏飞 ;
朱晓亮 ;
杨天奇 ;
卜夺夺 .
中国专利 :CN223118548U ,2025-07-18
[7]
晶圆承载结构及薄膜沉积设备 [P]. 
殷奇 ;
王卓 ;
常亮 ;
汤剑 .
中国专利 :CN222008013U ,2024-11-15
[8]
晶圆承载装置及薄膜沉积设备 [P]. 
何正鸿 ;
庞宏林 ;
高司政 ;
王新 .
中国专利 :CN222923235U ,2025-05-30
[9]
半导体晶圆承载托盘、气相沉积设备及薄膜制备方法 [P]. 
刘丹 ;
耿超 .
中国专利 :CN118460987A ,2024-08-09
[10]
半导体晶圆承载托盘、气相沉积设备及薄膜制备方法 [P]. 
刘丹 ;
耿超 .
中国专利 :CN118460987B ,2024-12-10
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