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硅烷化合物聚合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202280079243.1
申请日
:
2022-11-25
公开(公告)号
:
CN118317994A
公开(公告)日
:
2024-07-09
发明(设计)人
:
森瑶子
樫尾干广
申请人
:
琳得科株式会社
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C08G77/06
IPC分类号
:
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
高旭轶;蔡晓菡
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-09
公开
公开
2024-07-26
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C08G 77/06申请日:20221125
共 50 条
[11]
化合物、聚合物和有机材料
[P].
川崎健志郎
论文数:
0
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川崎健志郎
;
原援又
论文数:
0
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原援又
.
中国专利
:CN111741985B
,2020-10-02
[12]
聚合物、氧化聚合物、聚合物组合物、凝胶状聚合物组合物及其用途
[P].
宫本豪
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宫本豪
;
冈本秀二
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冈本秀二
;
小林文明
论文数:
0
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0
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小林文明
.
中国专利
:CN107406586A
,2017-11-28
[13]
包括硅烷化合物聚合物的固定材料及光学设备密封体
[P].
玉田高
论文数:
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玉田高
;
樫尾干广
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樫尾干广
.
中国专利
:CN102046700B
,2011-05-04
[14]
聚合物、噻吩化合物、导电构件和电子部件
[P].
阿部辰哉
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
阿部辰哉
.
日本专利
:CN119522246A
,2025-02-25
[15]
聚合物脂质化合物
[P].
张必良
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机构:
广州市锐博生物科技有限公司
广州市锐博生物科技有限公司
张必良
;
赵浩廷
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机构:
广州市锐博生物科技有限公司
广州市锐博生物科技有限公司
赵浩廷
;
张卡洛琳
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机构:
广州市锐博生物科技有限公司
广州市锐博生物科技有限公司
张卡洛琳
;
吴乃幸
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0
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机构:
广州市锐博生物科技有限公司
广州市锐博生物科技有限公司
吴乃幸
.
中国专利
:CN120965996A
,2025-11-18
[16]
化合物、聚合性化合物的制造方法以及肼化合物
[P].
坂本圭
论文数:
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坂本圭
;
奥山久美
论文数:
0
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0
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奥山久美
.
中国专利
:CN108774293B
,2018-11-09
[17]
硅烷化合物
[P].
高野真也
论文数:
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
高野真也
;
野村孝史
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
野村孝史
;
木村真理
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
木村真理
;
久保田大贵
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
久保田大贵
;
胜间希望
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
胜间希望
;
松井元志
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
松井元志
;
金子一贵
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
金子一贵
;
森本一树
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
森本一树
;
渡边裕介
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
渡边裕介
;
原真奈美
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
原真奈美
;
后藤章广
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
后藤章广
.
日本专利
:CN121079304A
,2025-12-05
[18]
硅烷化合物
[P].
高野真也
论文数:
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
高野真也
;
半田晋也
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
半田晋也
;
松井元志
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
松井元志
;
久保田大贵
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
久保田大贵
;
胜间希望
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
胜间希望
;
原真奈美
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
原真奈美
;
野村孝史
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
野村孝史
.
日本专利
:CN120693341A
,2025-09-23
[19]
硅烷化合物
[P].
高野真也
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0
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
高野真也
;
松井元志
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
松井元志
;
金子一贵
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
金子一贵
;
森本一树
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
森本一树
;
胜间希望
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
胜间希望
;
野村孝史
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
野村孝史
;
原真奈美
论文数:
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引用数:
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机构:
大金工业株式会社
大金工业株式会社
原真奈美
.
日本专利
:CN121175363A
,2025-12-19
[20]
聚合性化合物和含有该聚合性化合物的组合物
[P].
入泽正福
论文数:
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入泽正福
;
小林辰德
论文数:
0
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小林辰德
;
长谷川峰树
论文数:
0
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0
长谷川峰树
.
中国专利
:CN101052613A
,2007-10-10
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