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一种互连结构PCB板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323633023.X
申请日
:
2023-12-29
公开(公告)号
:
CN221598441U
公开(公告)日
:
2024-08-23
发明(设计)人
:
张丙彪
吉八一
李东升
申请人
:
淮安茂泰科技有限公司
申请人地址
:
223005 江苏省淮安市工业园区发展西路11号
IPC主分类号
:
H05K7/14
IPC分类号
:
H05K1/00
代理机构
:
南京君陶专利商标代理有限公司 32215
代理人
:
李国政
法律状态
:
授权
国省代码
:
黑龙江省 哈尔滨市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB板互连结构
[P].
徐华罗
论文数:
0
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0
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0
徐华罗
.
中国专利
:CN210470078U
,2020-05-05
[2]
一种PCB板互连结构
[P].
石冬梅
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0
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0
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0
石冬梅
.
中国专利
:CN210781546U
,2020-06-16
[3]
一种PCB板互连结构及PCB板
[P].
夏国超
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0
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0
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0
夏国超
.
中国专利
:CN204994085U
,2016-01-20
[4]
一种具有电气互连结构的PCB板
[P].
甘良平
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0
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0
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0
甘良平
.
中国专利
:CN215268901U
,2021-12-21
[5]
一种TSV转接板互连结构
[P].
戴风伟
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戴风伟
;
曹睿
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曹睿
;
曹立强
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曹立强
.
中国专利
:CN211045426U
,2020-07-17
[6]
一种互连结构
[P].
B·P·沃兹
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B·P·沃兹
;
A·M·贝利斯
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A·M·贝利斯
;
O·R·费伊
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O·R·费伊
.
中国专利
:CN217239455U
,2022-08-19
[7]
互连结构
[P].
游耀鸿
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
游耀鸿
;
何大椿
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
何大椿
;
吴国铭
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴国铭
;
陈盈德
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈盈德
;
陈益民
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈益民
.
中国专利
:CN222261056U
,2024-12-27
[8]
一种具有稳定互连结构的高密度PCB板
[P].
喻先珠
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喻先珠
.
中国专利
:CN207692157U
,2018-08-03
[9]
互连结构
[P].
孙明亮
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孙明亮
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
;
熊建锋
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熊建锋
;
吴明
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吴明
.
中国专利
:CN209571414U
,2019-11-01
[10]
一种具有稳定互连结构的HDI高密度PCB板
[P].
童建华
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童建华
;
卢春英
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卢春英
;
江倩
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江倩
.
中国专利
:CN215121311U
,2021-12-10
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