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易拆卸式芯片测试插座
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420352683.6
申请日：
2024-02-26
公开(公告)号：
CN221841090U
公开(公告)日：
2024-10-15
发明(设计)人：
刘彬
萧世全
张世均
施鑫煜
肖三丰
申请人：
莫扎特半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷192号A2幢101室（该地址不得从事零售）
IPC主分类号：
G01R1/04
IPC分类号：
G01R31/28
代理机构：
上海维卓专利代理有限公司 31409
代理人：
吴彦
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-15 | 授权 | 授权 |