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一种便于拆卸的芯片测试座
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422994697.0
申请日
:
2024-12-05
公开(公告)号
:
CN223679211U
公开(公告)日
:
2025-12-16
发明(设计)人
:
朴文杰
李雷
李吉
申请人
:
苏州奥金斯电子有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区唯华路5号君风生活广场8幢15005室
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/28
代理机构
:
无锡苏盈专利代理有限公司 32787
代理人
:
郑婷婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种便于上下料的芯片测试座
[P].
曾荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市芯存诚邦科技有限公司
东莞市芯存诚邦科技有限公司
曾荣
;
文雨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市芯存诚邦科技有限公司
东莞市芯存诚邦科技有限公司
文雨
;
李翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市芯存诚邦科技有限公司
东莞市芯存诚邦科技有限公司
李翔
.
中国专利
:CN120142900A
,2025-06-13
[2]
芯片测试座
[P].
张勇文
论文数:
0
引用数:
0
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0
张勇文
;
袁小云
论文数:
0
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0
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0
袁小云
.
中国专利
:CN213398670U
,2021-06-08
[3]
一种芯片测试用下压测试座
[P].
吴炜奇
论文数:
0
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0
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0
吴炜奇
.
中国专利
:CN217931942U
,2022-11-29
[4]
一种多芯片开尔文测试座
[P].
吴志明
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴志明
.
中国专利
:CN211478546U
,2020-09-11
[5]
一种存储芯片测试座
[P].
洪育铠
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市志忠微电子有限公司
深圳市志忠微电子有限公司
洪育铠
;
洪育铃
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0
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0
机构:
深圳市志忠微电子有限公司
深圳市志忠微电子有限公司
洪育铃
.
中国专利
:CN221746875U
,2024-09-20
[6]
一种半导体芯片测试座
[P].
刘磊
论文数:
0
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机构:
无锡矽晶半导体科技有限公司
无锡矽晶半导体科技有限公司
刘磊
;
侯显能
论文数:
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0
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机构:
无锡矽晶半导体科技有限公司
无锡矽晶半导体科技有限公司
侯显能
.
中国专利
:CN220961610U
,2024-05-14
[7]
一种芯片测试座
[P].
杨晓华
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
苏州英世米半导体技术有限公司
苏州英世米半导体技术有限公司
杨晓华
;
石光普
论文数:
0
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0
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机构:
苏州英世米半导体技术有限公司
苏州英世米半导体技术有限公司
石光普
;
史先映
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州英世米半导体技术有限公司
苏州英世米半导体技术有限公司
史先映
.
中国专利
:CN221550748U
,2024-08-16
[8]
一种芯片测试座
[P].
宁丽娟
论文数:
0
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0
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0
宁丽娟
.
中国专利
:CN215005521U
,2021-12-03
[9]
一种芯片测试座
[P].
郭观水
论文数:
0
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0
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郭观水
;
刘志赟
论文数:
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0
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0
刘志赟
.
中国专利
:CN210015133U
,2020-02-04
[10]
一种芯片测试机测试座
[P].
李维繁星
论文数:
0
引用数:
0
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0
李维繁星
.
中国专利
:CN218298295U
,2023-01-13
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