一种便于拆卸的芯片测试座

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专利类型
实用新型
申请号
CN202422994697.0
申请日
2024-12-05
公开(公告)号
CN223679211U
公开(公告)日
2025-12-16
发明(设计)人
朴文杰 李雷 李吉
申请人
苏州奥金斯电子有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区唯华路5号君风生活广场8幢15005室
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/28
代理机构
无锡苏盈专利代理有限公司 32787
代理人
郑婷婷
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
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