半導体装置[ja]

被引:0
申请号
JP20220138514
申请日
2022-08-31
公开(公告)号
JP2024034336A
公开(公告)日
2024-03-13
发明(设计)人
MATSUMOTO KOICHI
申请人
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORP
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/3205
IPC分类号
H01L21/8234 H01L21/336 H01L29/786
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010023812A1 ,2012-01-26
[2]
半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017138505A1 ,2018-12-06
[3]
半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013080641A1 ,2015-04-27
[4]
半導体装置[ja] [P]. 
EGAMI YOSHIMITSU ;
NUMATA ATSUSHI .
日本专利 :JP2024150247A ,2024-10-23
[5]
半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019155504A1 ,2021-01-28
[6]
半導体演算装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017208901A1 ,2019-03-28
[7]
半導体素子[ja] [P]. 
日本专利 :JP7574964B1 ,2024-10-29
[8]
半導体素子[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022145705A ,2022-10-04
[9]
半導体素子[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025146778A ,2025-10-03
[10]
半導体発光装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014199851A1 ,2017-02-23