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半導体洗浄液および半導体洗浄液の製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20230535854
申请日：
2023-02-07
公开(公告)号：
JP7402385B1
公开(公告)日：
2023-12-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009099138A1 ,2011-05-26
[2]
半導体素子の洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009147948A1 ,2011-10-27
[3]
金属配線用基板洗浄剤および半導体基板の洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014168166A1 ,2017-02-16
[4]
半導体基板用洗浄剤および半導体基板表面の処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015068823A1 ,2017-03-09
[5]
半導体ウェーハの洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7517530B1 ,2024-07-17
[6]
半導体用処理液および半導体素子の製造方法[ja] [P]. 
SAITO KOHEI .
日本专利 :JP2024031955A ,2024-03-07
[7]
半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019093015A1 ,2020-04-02
[8]
逆浸透膜の洗浄剤、洗浄液、および洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5910696B1 ,2016-04-27
[9]
半導体装置の処理液、処理方法および半導体製造装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006009003A1 ,2008-05-01
[10]
銅配線用基板洗浄剤及び銅配線半導体基板の洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012073909A1 ,2014-05-19
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