半導体素子の洗浄方法[ja]

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申请号
JP20100515825
申请日
2009-05-20
公开(公告)号
JPWO2009147948A1
公开(公告)日
2011-10-27
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/027
IPC分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
半導体素子の洗浄液及び洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015166826A1 ,2017-04-20
[5]
半導体洗浄液および半導体洗浄液の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7402385B1 ,2023-12-20
[6]
洗浄用組成物、半導体素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008114616A1 ,2010-07-01
[7]
[8]
[9]
半導体ウェーハの洗浄方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7517530B1 ,2024-07-17
[10]
半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009099138A1 ,2011-05-26